Для того чтобы понизить стоимость производства микропроцессора, инженеры корпорации Intel предложили использовать гибридную технологию — разнести логические блоки процессора и кэш второго уровня на разные кристаллы, смонтировав их вместе на одной керамической пластине.
Для дальнейшего повышения производительности компьютера кэш решили разделить на две части — традиционный кэш на системной плате оставили неизменным, а на кристалле процессора организовали ещё один кэш, который должен работать на тактовой частоте процессора.
У каждого процессора свой набор регистров, свой кэш первого уровня, но общий кэш второго уровня, который увеличен в два раза по сравнению с обычными (одноядерными) процессорами.